기판 관련주 알아보기!

제가 보기에는 삼성전기·이수페타시스·대덕전자가 가장 중심에 있고, 티엘비·심텍·한미반도체가 뒤를 받치는 구조입니다.

관련 국내 종목 정리

종목	핵심 제품	AI 직접도	판단
삼성전기 009150	AI 서버용 MLCC, FCBGA 패키지 기판	매우 높음	MLCC와 패키지 기판을 동시에 보유
이수페타시스 007660	AI 가속기·데이터센터용 초고다층 PCB	매우 높음	AI 서버와 네트워크 장비에 가장 직접적
대덕전자 353200	FCBGA, AI 서버용 MLB·패키지 기판	높음	AI 패키지 기판 성장주 성격
티엘비 356860	서버용 DDR5·SSD 모듈 PCB	높음	AI 서버 메모리 증설 수혜
한미반도체 042700	HBM용 TC 본더	높음	기판은 아니지만 AI 패키징 핵심 장비
심텍 222800	반도체 패키지 기판·메모리 모듈 PCB	중간~높음	패키지 기판 비중이 높지만 메모리 업황 영향
SKC 011790	차세대 글라스 기판	잠재력 높음	아직은 상용화 기대를 반영한 장기 옵션
삼화콘덴서 001820	MLCC·각종 커패시터	중간	MLCC 순수 테마지만 AI 서버 직접성은 낮음

1순위로 볼 만한 종목: 삼성전기

삼성전기는 앞서 이야기한 두 가지 핵심 영역을 모두 보유합니다.

• AI 서버용 MLCC
• AI·서버용 FCBGA 패키지 기판

삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 약 40% 수준의 점유율을 확보하고 있다고 밝혔으며, 초소형·고용량·고온·고압 제품군을 확대하고 있습니다. 또한 AI·서버용 FCBGA는 일반 제품보다 면적이 약 6배 크고 20층 이상의 고다층 구조가 필요한 고난도 제품입니다. 삼성전기는 서버·AI·전장·네트워크용 고부가 FCBGA 비중을 2026년까지 50% 이상으로 확대한다는 계획도 제시했습니다. (삼성전자)

따라서 ‘AI가 성장하면서 기판과 MLCC가 중요해진다’는 투자 논리에 가장 정확하게 들어맞는 국내 대형주는 삼성전기라고 볼 수 있습니다.

다만 삼성전기는 MLCC와 기판 외에도 카메라모듈 등 다른 사업을 함께 운영하기 때문에, 순수 AI 기판주처럼 움직이지는 않을 수 있습니다.

AI 서버 PCB 대표주: 이수페타시스

이수페타시스는 반도체 칩 바로 아래에 들어가는 패키지 기판보다, AI 서버와 네트워크 장비를 연결하는 초고다층 PCB에 강점이 있습니다.

회사는 AI 가속기용 PCB와 800G 데이터센터 네트워크 장비용 PCB를 개발하고 있으며, 신호 손실을 줄이고 전송속도를 높이는 다중 적층 기술과 고속 데이터 전송 기술을 연구하고 있습니다. (Petasys)

AI 데이터센터에서는 GPU 숫자만 늘어나는 것이 아니라 GPU와 서버, 네트워크 스위치를 연결하는 고다층 PCB 수요도 증가합니다.

따라서 다음과 같이 이해하면 됩니다.

삼성전기·대덕전자 = 반도체 패키지에 가까운 기판
이수페타시스 = AI 서버와 네트워크 장비에 들어가는 대형 고다층 PCB

AI 인프라 투자가 지속될 때 매출과 연결되는 구조가 비교적 명확하다는 장점이 있지만, 특정 글로벌 고객과 AI 투자 사이클에 대한 의존도가 높아질 수 있다는 점은 위험요인입니다.

AI 패키지 기판 성장주: 대덕전자

대덕전자는 FCBGA 패키지 기판과 AI 서버용 고다층 PCB를 함께 생산합니다.

대덕전자의 FCBGA는 16층 이상의 고다층 빌드업, 10㎛ 미만의 초미세 회로, 50㎜ 이상 대면적 제조기술 등을 기반으로 자동차용 프로세서와 통신칩, 데이터센터 프로세서를 목표로 개발·양산되고 있습니다. (대덕)

회사 홈페이지에 게시된 증권사 자료에서는 AI 서버용 MLB와 메모리 패키지 매출 증가가 언급됐으며, AI 가속기용 FCBGA는 2026년 하반기부터 2027년 사이 본격적인 양산이 예상된다는 전망도 제시됐습니다. 다만 이는 확정 실적이 아니라 증권사 전망이므로 실제 고객 인증과 양산 여부를 확인해야 합니다. (대덕)

대덕전자는 삼성전기보다 규모가 작기 때문에 AI용 FCBGA 매출이 본격화될 경우 실적 변화가 크게 나타날 수 있지만, 반대로 수율이나 양산 일정이 지연되면 주가 변동도 커질 수 있습니다.

AI 서버 메모리 PCB: 티엘비

티엘비는 AI 프로세서 패키지 기판보다 서버용 메모리 모듈과 SSD용 PCB에 가깝습니다.

2026년 1분기 회사 발표 자료에서 매출 구성은 DDR5 59%, SSD 34%, 기타 신제품 7%였으며, 회사는 AI 서버 수요 확대로 고성능 메모리와 스토리지용 PCB 수요가 증가하고 있다고 설명했습니다. (TLBPCB)

또한 서버용 MCR DIMM, CXL 메모리, 고층수 SSD 모듈 PCB 등의 신제품을 준비해 왔습니다. (TLBPCB)

티엘비는 다음 흐름에 투자하는 종목입니다.

AI 서버 증가
→ 서버에 필요한 메모리 용량 증가
→ DDR5·고성능 SSD 증가
→ 메모리 모듈 PCB 수요 증가

따라서 AI GPU 자체보다는 AI 서버 메모리 확장 수혜주에 가깝습니다.

기판이 아니지만 중요한 한미반도체

한미반도체는 기판이나 MLCC 업체는 아닙니다.

대신 HBM을 여러 층으로 쌓고 접합하는 데 필요한 TC 본더를 공급합니다. 회사는 HBM용 TC 본더를 주요 제품으로 운영하며 SK하이닉스 등에 관련 장비를 공급해 왔고, HBM4용 장비도 개발하고 있습니다. (한미세미)

AI 공급망에서는 다음 위치입니다.

GPU
→ HBM
→ HBM 적층·접합 장비
→ 한미반도체 TC 본더

AI 반도체 투자와 직접적으로 연동될 수 있지만, 고객사 설비투자와 경쟁사 진입, 장비 발주 시기에 따라 실적 변동성이 클 수 있습니다.

패키지 기판 전문업체: 심텍

심텍은 메모리 모듈 PCB와 패키지 기판을 생산합니다.

2025년 3분기 누적 기준으로 패키지 서브스트레이트 부문의 매출 비중이 73.6%로 소개될 만큼, 반도체 패키지 기판 사업 비중이 높은 기업입니다. 회사는 AI, 데이터센터, 자동차용 차세대 패키지 기판 개발도 진행하고 있습니다. (심텍)

다만 현재 관점에서는 AI 가속기용 대형 FCBGA보다 메모리와 기존 패키지 기판 업황의 영향을 더 많이 받는 것으로 보는 것이 안전합니다.

즉, 심텍은 순수 AI 기판주라기보다 다음 요소가 결합된 종목입니다.

메모리 반도체 회복 + 패키지 기판 고도화 + 장기적인 AI 기판 진출

차세대 글라스 기판: SKC

SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 글라스 기판 사업을 추진하고 있습니다.

글라스 기판은 기존 유기 패키지 기판보다 열팽창과 휨을 줄이고, 더 미세한 회로와 대면적 패키지를 구현할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있습니다. SKC는 AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용되는 모습을 전시하며 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 높일 솔루션으로 소개했습니다. (SKC)

다만 SKC는 현재 실적보다 다음 요소에 주가가 더 민감할 수 있습니다.

• 고객사 인증
• 수율 확보
• 실제 상용화 시기
• 추가 공장 투자
• 자회사 자금 부담

따라서 SKC는 현재 기판 매출에 투자하는 종목이라기보다 차세대 글라스 기판이 상용화될 가능성에 투자하는 고위험·고수익 옵션에 가깝습니다.

MLCC 순수 관련주: 삼화콘덴서

삼화콘덴서는 MLCC와 세라믹 커패시터, 인덕터, 전력용 커패시터 등을 생산합니다. (삼화콘덴서그룹)

다만 삼성전기처럼 AI 서버용 MLCC 시장점유율이나 대규모 서버 고객 공급이 공식적으로 명확하게 나타난 상황은 아닙니다.

따라서 MLCC 관점에서는 다음처럼 구분하는 게 좋습니다.

• 삼성전기: AI 서버·전장용 고부가 MLCC
• 삼화콘덴서: MLCC와 커패시터 산업 전반의 성장
• 삼화전기: 전해·하이브리드 커패시터 등 전력 안정화 부품

삼화콘덴서는 MLCC 테마로 움직일 수 있지만, AI 서버 실적과 직접 연결되는지를 분기보고서에서 계속 확인해야 합니다.

제 기준의 우선순위

사업 직접도가 가장 높은 종목

1. 삼성전기
2. 이수페타시스
3. 대덕전자

삼성전기는 MLCC와 FCBGA를 모두 보유하고, 이수페타시스는 AI 서버·네트워크 PCB에 직접 노출되며, 대덕전자는 AI용 FCBGA 성장 가능성이 핵심입니다.

AI 서버 메모리 확장 수혜

1. 티엘비
2. 심텍

GPU보다 DDR5, SSD, CXL, 메모리 패키지 기판 수요를 보는 종목입니다.

AI 패키징 장비

• 한미반도체

HBM 투자 확대를 가장 직접적으로 반영할 수 있지만 기대치와 주가 변동성도 높은 편으로 봐야 합니다.

차세대 기술에 투자

• SKC

글라스 기판의 고객 인증과 양산이 확인되기 전까지는 실적주보다 기술 옵션주로 접근하는 것이 적절합니다.

핵심 결론

사용자가 생각한 “AI 시대에는 반도체를 연결하는 기판과 MLCC가 중요해진다”는 논리에 가장 잘 맞는 국내 종목은 다음 세 곳입니다.

삼성전기: MLCC + AI 패키지 기판
이수페타시스: AI 서버·네트워크용 고다층 PCB
대덕전자: AI용 FCBGA·서버 PCB 성장

그중 하나만 꼽으면 사업 안정성과 제품 구성을 고려해 삼성전기, AI 투자 확대에 대한 실적 민감도를 중시하면 이수페타시스, 향후 AI용 FCBGA 양산에 따른 성장 폭을 기대하면 대덕전자가 각각 다른 성격을 가집니다.

다만 이 분야는 이미 AI 기대가 주가에 상당 부분 반영될 수 있으므로, 매수 전에는 반드시 AI 관련 매출 비중, 신규 고객 인증, 양산 시작 여부, 생산수율, 최근 주가 상승폭을 함께 확인해야 합니다.